真空斷路器（VCB）是一種使用10-6到10-10托的真空作為滅弧介質的斷路器。1托相當于1毫米汞柱的氣壓頭所代表的壓力。真空斷路器用于低壓和中壓應用。

一、真空斷路器的構造：

真空斷路器由外殼、觸點、蒸汽冷凝罩、金屬波紋管和密封件組成。

1．外殼：外殼由玻璃等不透水的絕緣材料制成。外殼不能是多孔的并且應該保持10-7托量級的高真空。

2．觸點：有兩種類型的觸點，移動的和固定的。動觸頭與與斷路器操作機構相連的大桿相連。真空斷路器的觸頭通常具有圓盤形面。圓盤上設有對稱凹槽，使兩個觸點的段不在同一條線上。由具有這種幾何形狀的電流分量建立的磁場導致電弧的等離子體在觸點上快速移動，而不是在某一點保持穩(wěn)定。因此防止了電弧的集中并且電弧保持在擴散狀態(tài)。導電嘴使用的燒結材料一般為銅鉻合金或銅鉍合金。

3．蒸汽冷凝護罩：這些金屬屏蔽被支撐在絕緣外殼上，從而覆蓋接觸區(qū)域。在電弧放電期間從接觸表面釋放的金屬蒸氣會凝結在這些屏蔽層上，并防止其凝結在絕緣外殼上。

4．金屬波紋管：波紋管的一端焊接到外殼上。另一端焊接在動觸頭上。波紋管允許斷續(xù)器的密封結構，但仍允許觸頭移動。真空滅弧室一般采用不銹鋼波紋管。

二、真空斷路器(VCB)中的滅?。?/strong>

真空斷路器滅弧室的滅弧過程與其他類型的斷路器有很大不同。真空本身是一種電介質，電弧不能在理想真空中持續(xù)存在。然而，載流觸點的分離導致蒸汽從觸點中釋放出來。因此，隨著觸點分離，觸點空間充滿從觸點材料釋放的正離子蒸氣。

蒸氣密度取決于電弧中的電流。在電流波的減小模式期間，蒸氣的釋放速率降低，并且在電流為零之后，介質恢復介電強度，前提是觸點周圍的蒸氣密度已顯著降低。

在高真空下通過分離扁平觸點來中斷幾百安培的電流時，電弧通常具有多個平行路徑。因此，總電流被分成幾個平行的電弧。平行的電弧相互排斥，使得電弧趨向于在接觸表面上擴散。這樣的弧稱為擴散弧。擴散的電弧很容易被中斷。

在幾千安培量級的較高電流值下，電弧集中在一個小區(qū)域并成為自持電弧。小區(qū)域周圍的集中電弧導致接觸表面快速蒸發(fā)。

從擴散電弧到集中電弧的轉變取決于接觸的材料和形狀、電流的大小和電極的狀況。當蒸汽密度與電流同相變化并且電弧保持在擴散狀態(tài)時，電弧的中斷是可能的。如果金屬蒸汽從接觸區(qū)迅速去除，電弧就不會再次發(fā)生。

因此真空斷路器的滅弧過程在很大程度上與觸頭的材料和形狀以及冷凝金屬蒸氣所采用的技術有關。觸點幾何形狀的設計使得電弧的根部不斷移動，因此觸點上某一點的溫度不會達到很高的值。

最終滅弧后介電強度的快速建立是真空斷路器的獨特優(yōu)勢。它們非常適用于電容器開關，因為它們可以提供無重起弧性能。